SMT貼片加工的一個關(guān)鍵步驟是錫膏印刷，它對后續(xù)的焊接質(zhì)量有著重要影響。解決錫膏印刷不良問題，貼片廠通常采用以下措施：

嚴(yán)格控制錫膏質(zhì)量：使用高品質(zhì)的錫膏，并確保錫膏在儲存和使用過程中不受污染，保持良好的漿料狀態(tài)。

精確設(shè)備校準(zhǔn)：定期對印刷機進行校準(zhǔn)，確保錫膏印刷的精度和重復(fù)性。

優(yōu)化印刷參數(shù)：調(diào)整刮刀壓力、印刷速度、印刷間隙等參數(shù)，以適應(yīng)不同的PCB板和錫膏需求。

使用高精度鋼網(wǎng)：采用與PCB板孔位精度相匹配的高精度鋼網(wǎng)，減少不良印刷幾率。

定期檢查和清潔：保持鋼網(wǎng)和刮刀的清潔，及時清除堵塞物，避免引起印刷缺陷。

實施自動光學(xué)檢查（AOI）：在印刷后立即使用自動光學(xué)檢查設(shè)備進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)并糾正印刷缺陷。

操作人員培訓(xùn)：定期對操作人員進行培訓(xùn)，確保他們理解和遵守正確的操作程序和印刷技術(shù)。

通過以上集中措施，可以大大降低錫膏印刷不良的發(fā)生，提高整體的SMT貼片加工質(zhì)量。