SMT貼片在生產(chǎn)制造過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)假焊、漏焊或者少錫等常見(jiàn)的不良問(wèn)題，這些不良問(wèn)題嚴(yán)重影響了PCBA的出貨，那么避免這些問(wèn)題的關(guān)鍵在于優(yōu)化制程和嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。以下是一些避免這類(lèi)問(wèn)題的方法：

焊膏印刷質(zhì)量控制：使用適當(dāng)大小和形狀的鋼網(wǎng)孔以確保印刷到PCB焊盤(pán)上的焊膏量適中。施加到鋼網(wǎng)上的壓力和速度應(yīng)當(dāng)恰當(dāng)，以便焊膏能夠正確印刷。

錫膏的質(zhì)量檢查：錫膏要保證新鮮和適宜的粘度，過(guò)期或干燥的焊膏容易導(dǎo)致不良焊接。

精確的貼片定位：使用高精度的貼片機(jī)，貼片機(jī)的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)需要校準(zhǔn)，確保元件能夠精準(zhǔn)地放置在指定焊盤(pán)上。

元件和焊盤(pán)的清潔：應(yīng)當(dāng)及時(shí)清除PCB和元件上的灰塵、油污或氧化層，因?yàn)檫@些污染物會(huì)影響焊點(diǎn)的形成。

爐溫曲線的優(yōu)化：爐溫曲線應(yīng)針對(duì)焊接流程被優(yōu)化，以保證焊膏能夠充分熔化，形成良好的焊點(diǎn)。

AOI檢測(cè)：使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以在早期發(fā)現(xiàn)假焊、漏焊或少錫問(wèn)題，及時(shí)修復(fù)。

包裝和運(yùn)輸：在輸送過(guò)程中保持PCB平穩(wěn)，避免元件移位或焊膏變形。

員工培訓(xùn)：確保操作和質(zhì)量控制人員都有充分的技能和知識(shí)來(lái)識(shí)別和解決焊接問(wèn)題。

做好以上這些措施有助于顯著減少SMT貼片過(guò)程中的假焊、漏焊和少錫問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性。