HDI 10層板
深圳市英創(chuàng)立電子提供印制電路板生產(chǎn)服務(wù)，包括電路板快速打樣、電路板批量生產(chǎn)等服務(wù)。只要您提供電路板設(shè)計(jì)文件配以相關(guān)要求，我們就會及時(shí)生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)要求的高質(zhì)量PCB板。
- 層數(shù)：10 層
- 板厚: 1.6mm
- 板材： EM825
- 尺寸: 209.6mm*111.85mm
- 表面處理：Immersion Gold
Product Details
層數(shù)：10 層
板材： EM825
板厚: 1.6mm
尺寸: 209.6mm*111.85mm
表面處理：Immersion Gold
深圳市英創(chuàng)立電子提供印制電路板生產(chǎn)服務(wù)，包括電路板快速打樣、電路板批量生產(chǎn)等服務(wù)。只要您提供電路板設(shè)計(jì)文件配以相關(guān)要求，我們就會及時(shí)生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)要求的高質(zhì)量PCB板。英創(chuàng)立電子嚴(yán)格遵循ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證生產(chǎn)規(guī)定，并獲得美國UL和歐盟RoHS證書，品質(zhì)等級符合標(biāo)準(zhǔn)IPC規(guī)定，保證電路板高品質(zhì)，使電路板更適應(yīng)于SMT組裝要求。
電路板定制工藝能力總結(jié)如下表：
| 項(xiàng) 目 | 制程能力 | pcb工藝詳解 |
| 層數(shù) | 1-20層PCB線路板 | pcb層數(shù)是指設(shè)計(jì)文件的層數(shù) |
| 板材類型 | FR-4剛性板/鋁基板 | FR-4板材（A級建滔料、A級國國紀(jì)料）/鋁基板材｛無鹵素線路板｝ |
| 油墨 | 廣信/溶大/藍(lán)邦 | 油墨的好壞，直接影響PCB的阻焊性能，進(jìn)而直接影響產(chǎn)品的性能 |
| 最大規(guī)格 | 680mm*1200mm | 雙面pcb板制作最大規(guī)格：680x1200mm，四六層pcb板制作最大規(guī)格：680x640mm |
| 板厚范圍 | 0.4–2.0mm | 目前定制生產(chǎn)pcb板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0–3.0mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此項(xiàng)請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此項(xiàng)請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬線矩 | 4mil/4mil（0.1mm） | 目前可定制生產(chǎn)4mil線寬線矩，線寬線矩盡可能大于4mil |
| 最小孔徑 | 0.2mm | 目前可定制生產(chǎn)0.2mm線寬線矩，線寬線矩盡可能大于0.2mm |
| 最小間隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可生產(chǎn)4mil線距，間隙盡可能大于4mil |
| 成品外層銅厚 | 35um/70um/105um（1 OZ/2 OZ/3 OZ） | 指成品線路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um，3 OZ=105um |
| 成品孔孔徑 ( 機(jī)器鉆) | 0.25–6.5mm | 因孔內(nèi)壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) | ±0.075mm | 鉆孔的公差為±0.075mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.525–0.675mm是合格允許的 |
| 阻焊顏色 | 綠/紅/藍(lán)/白/黑/紫… | 阻焊顏色是指pcb表面阻焊層的油墨顏色 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難 |
| pcb外形工藝邊 | 0.3mm/0.5mm | 常規(guī)工藝邊為0.5mm，如有特殊要求需提前告知 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的 |
| 半孔工藝 | 個(gè)數(shù)不超過10個(gè) | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于1.0mm |
| 過孔單邊焊環(huán)(t<1.0mm) | 4mil｛0.1mm｝ | 參數(shù)為最小值,盡量大于此參數(shù) |
| 最小過孔內(nèi)徑/外徑 | 內(nèi)徑0.2mm,外徑0.45mm | 雙面板最小內(nèi)徑0.3mm,最小外徑0.6mm,多層板最小內(nèi)徑0.2mm,最小外徑0.45mm |
